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VGF ガリウム砒素ウエハー (GaAs)
結晶成長法
VGF法
ドーパント
n型(Si) p型(Zn) 半絶縁型(Un)
面方位
(100) & (100)オフアングル
(111)、(311)、(411)など特殊面方位については、
最少枚数5枚から承ります。
結晶サイズ
φ2インチ 〜 φ6インチ
仕上げ
片面鏡面研磨 & 両面鏡面研磨
厚 さ
350μm 〜 650μm
その他
キャリア濃度,抵抗率,モビリティー,EPD等はご指定下さい
■VGF インジウム燐ウエハー (InP)
結晶成長法
VGF法
ドーパント
n型(S,Sn) p型(Zn) 半絶縁型(Fe)
面方位
(100) & (100)オフアングル
(111)、(311)、(411)など特殊面方位については、
最少枚数 5 枚から承ります。
結晶サイズ
φ2インチ 〜 φ4インチ
仕上げ
片面鏡面研磨 & 両面鏡面研磨
厚 さ
350μm 〜 600μm
その他
キャリア濃度,抵抗率,モビリティー,EPD等はご指定ください
■U−Y族ウエハー
品名
ZnSe,ZnS,CdTe,etc
面方位
(100) & (111) & (100) x°off
仕上げ
片面鏡面研磨 & 両面鏡面研磨
厚 さ
500μm 〜 1000μm
その他
キャリア濃度,抵抗率等はご指定下さい
多結晶については形状等をご指定下さい
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GaAs on Si-Substrate (スタンダードスペック)
結晶成長法
MOCVD法
結晶サイズ
φ3インチ
GaAsエピ層
ドーパント:Unドープ キャリア濃度:1E16cm-3 range or less 厚さ:1.5μm
Si-Substrate
3インチ
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HgCdTe/CdTe on GaAs-Substrate (スタンダードスペック)
結晶成長法
MOCVD法
結晶サイズ
φ2インチ
HgCdTe層
x=0.18〜0.27、n-Type、厚さ:9-11μm
CdTe層
Buffer layer
GaAs-Substrate
2インチ
上記仕様に限らず、ご用命ご相談うけたまわります。
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